PCB电路板PI覆铜板FR4两液型曝光显影阻焊油墨丝印滚涂耐电金回流焊SMT绿油

                    PCB感光阻焊油墨

一、简介

     该系列产品是两液型液态感光防焊油墨，在3mil绿油桥控制，BGA位塞孔，无铅喷锡，耐化金，耐沉锡等方面都有着优异的表现。

     有普通型与无卤素环保型。其中普通型液态防焊油墨已符合欧盟RoHS指令的要求，无卤素防焊油墨更是符合客户要求的环保产品。

油墨特性:

颜色                客户要求 

细度                ≤10μm                    0~25μm 刮板细度计 

粘度(25℃)        160±20dPa.s                     VT-04F 

密度(25℃)        1.10~1.30g/ml 

二、操作流程

1，基板表面处理

酸处理及机械磨刷

2，开油

主剂与固化剂按3：1混合，添加适量稀释剂，搅拌或震荡5-10分钟，使主剂和固化剂充分混合均匀。

3，静置

10-20分钟，使油墨充分排出开油时产生的气泡，使油墨粘度稳定。

4，印刷

面印刷焊接面，印刷零件面；普通板用43T网，无铅喷锡板、化金板或沉锡板用36T网。

5，静置

10-40分钟，板材铜箔越厚，静置时间应越长，但静置时间亦不可超过4个小时。

6，预烤

两面分别印刷、分别烘烤

正面热风循环烤箱：温度75℃，时间15-20分钟

第二面热风循环烤箱：温度75℃，时间25-30分钟

两面同时印刷、同时烘烤

热风循环烤箱：温度75℃，时间25-40分钟

7，静置

20分钟以后板材冷却即可，但不能超过24小时

8，曝光

21级曝光尺，9-13格

9，静置

10分钟以上

10，显像

显像液:1% Na2CO3溶液

喷压: 2.0-2.5kg/cm平方

液温:30±2℃

显像时间:40-90秒

11，后烤

喷锡板：150℃×60分钟

化金板、沉锡板：150℃×50分钟

塞孔板（分二段）：75℃×120分钟、段150℃×60分钟